Китайская Langdao Silex показала прототип источника экстремального ультрафиолета для литографии на выставке China International Industry Fair в Шанхае. Представители стенда оценили уровень локализации системы в 90%, но предупредили: до серийного производства ещё потребуется три–пять лет.
Пока речь идёт об источнике света — одном из ключевых узлов оборудования для изготовления чипов. Представители проекта говорят, что образец можно использовать для испытаний по экспонированию пластин. Завершённую промышленную EUV-установку или её поставки производителям процессоров компания не объявляла.
В официальных характеристиках низкомощной системы FlintNano LPP-OXXO заявлены выходная мощность EUV более 15 Вт и непрерывная работа дольше 100 часов. Мощность приводного лазера составляет 1000 Вт; это другой параметр, его нельзя принимать за мощность самого EUV-излучения. Указанные значения опубликованы разработчиком и не являются результатом независимого теста.
Langdao использует технологию LPP — получение плазмы с помощью лазера. Компания разделяет два направления: низкомощная серия FlintNano-LPP находится на стадии подготовки продукта, а для высокомощной FlintMicro-LPP завершено подтверждение принципа работы. Эти стадии не означают, что системы уже готовы к массовому промышленному применению.
