Qualcomm hat die erste Generation von High Bandwidth Compute (HBC) auf funktionsfähigem Silizium in seinem Labor in San Diego getestet. Die Versuche umfassten den vollständigen Lese- und Schreibpfad des Speichers sowie speichernahe Berechnungen.
Die Ingenieure verwendeten branchenübliche automatische Testausrüstung mit zufälligen Gewichten und Aktivierungen. Datenpfade und Dimensionen waren für die geplante Produktion repräsentativ. HBC verlagert Berechnungen näher an den Speicher, um Datenbewegungen bei der Ausführung von KI-Modellen zu reduzieren.
Qualcomm erwartet erste Muster des Dragonfly AI250 im ersten Halbjahr 2027. Die Plattform soll HBC in einen KI-Beschleuniger integrieren und in die Dragonfly-Rack-Infrastruktur eingebunden werden.
