Qualcomm сообщила об успешной проверке первого поколения High Bandwidth Compute (HBC) на рабочем чипе в лаборатории в Сан-Диего. Испытания охватили полный тракт чтения и записи памяти, а также вычисления рядом с памятью.
Инженеры использовали стандартное автоматизированное испытательное оборудование, случайные веса и активации. Размерности и тракты данных соответствовали проектируемому продукту. Архитектура HBC размещает вычисления ближе к памяти, сокращая перемещение данных при выполнении ИИ-моделей.
Qualcomm ожидает начать поставки образцов Dragonfly AI250 в первой половине 2027 года. Платформа объединит HBC с ускорителем ИИ и войдёт в инфраструктуру Dragonfly Rack.
